Puces, Chips..., Mémoires (RAM, ROM)

Thin Small Outline Package. Format des petits emballages en résine époxy des puces, surtout en ce qui concerne la mémoire vive. Ici, ils sont petits et minces. Le terme est probablement aussi utilisé pour d'autres types de puces, mais je n'en ai pas confirmation.

(19-11-2003).